3D флеш-память с 232 слоями станет следующей целью китайского производителя Yangtze Memory Technologies (YMTC), сообщил 14 июня портал Digitimes со ссылкой источники в отрасли из Китая. YMTC сейчас производит 3D NAND память со 176 слоями. Компания решила пропустить этап производства чипов со 192 слоями и перейти сразу к следующему поколению с 232 слоями.
Напомним, YMTC является очень молодой китайской компанией. Однако ей уже удалось выйти на мировой уровень по степени развития технологий. 176-слойную память компания стала производить в то время, когда это была самая передовая технология на рынке. То есть YMTC сумела подняться до уровня ведущих производителей — Samsung, SK Hynix, Micron, Western Digital и Kioxia. Сейчас конкуренты YMTC из «большой тройки» производителей памяти — Samsung, SK Hynix и Micron — заявляют об освоении новых технологий на уровне 192 слоев и больше. Первые два места на мировом рынке флеш-памяти занимают корейский Samsung с долей в 33,1% рынка и японская Kioxia с 19,2%. Western Digital занимает третье место с 14,2% мирового рынка. На четвертом месте расположилась SK Hynix с 14,1% рыка. Micron принадлежит 10,2% мирового рынка и пятое место.
Свежие комментарии